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簡(jiǎn)要描述:廣電計(jì)量聚焦大規(guī)模集成電路失效分析,汽車電路測(cè)試技術(shù),擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。
產(chǎn)品分類
Product Category相關(guān)文章
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品牌 | 廣電計(jì)量 | 服務(wù)區(qū)域 | 全國(guó) |
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服務(wù)周期 | 常規(guī)5-7個(gè)工作日 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS |
服務(wù)費(fèi)用 | 視具體項(xiàng)目而定 |
服務(wù)范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測(cè)項(xiàng)目
試驗(yàn)類型 | 試驗(yàn)項(xiàng)? |
無(wú)損分析 | X-Ray、SAT、OM 外觀檢查 |
電特性/電性定位分析 | IV曲線量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH、ATE測(cè)試與三溫(常溫/低溫/高溫)驗(yàn)證 |
破壞性分析 | 塑料開(kāi)封、去層、板級(jí)切片、芯片級(jí)切片、推拉?測(cè)試 |
微觀顯微分析 | DB FIB切片截?分析、FESEM檢查、 EDS微區(qū)元素分析 |
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
汽車新“四化"要求更強(qiáng)大的芯片功能,同時(shí),車規(guī)級(jí)集成電路的集成度日益提?,也使車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜。這對(duì)可靠性提出了更高的要求,也帶來(lái)了更大的難度,集成電路更容易失效,但失效定位與根源分析卻成為一大難題。大規(guī)模集成電路失效分析,汽車電路測(cè)試
我們的優(yōu)勢(shì)
廣電計(jì)量聚焦大規(guī)模集成電路失效分析,汽車電路測(cè)試技術(shù),擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備,可為客戶提供完整的失效分析檢測(cè)服務(wù),幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效,找到失效根源。同時(shí),我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求,提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開(kāi)展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測(cè)試服務(wù),如配合客戶開(kāi)展NPI階段驗(yàn)證,在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。
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